隨著全球能源轉型與“雙碳”目標持續(xù)推進,以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料正迎來爆發(fā)式增長。2024年,中國碳化硅行業(yè)將在政策支持、市場需求和技術突破的多重驅動下,呈現(xiàn)市場規(guī)模持續(xù)擴張、競爭格局加速演變、應用前景日益廣闊的嶄新圖景。
一、市場規(guī)模:高速增長,國產(chǎn)化進程加速
據(jù)行業(yè)權威機構預測,2024年中國碳化硅功率器件市場規(guī)模有望突破百億元人民幣大關,同比增長率預計將超過30%。這一增長主要得益于新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源等下游應用領域的強勁需求。其中,新能源汽車是核心驅動力,SiC MOSFET在電驅系統(tǒng)、車載充電器(OBC)和直流變換器(DC-DC)中的應用滲透率將持續(xù)提升,助力電動車實現(xiàn)更長續(xù)航、更快充電和更高效率。在“新基建”背景下,5G基站、數(shù)據(jù)中心等對高效能電源的需求也將為碳化硅市場注入新活力。
國產(chǎn)化替代進程顯著提速。國內(nèi)企業(yè)在襯底、外延、器件設計、制造及模塊封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的技術積累日益深厚,4英寸、6英寸襯底已實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),8英寸技術研發(fā)取得關鍵進展,產(chǎn)能建設如火如荼。國家及地方層面的產(chǎn)業(yè)政策與資金扶持,正推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,降低對進口材料的依賴,提升供應鏈安全與競爭力。
二、競爭格局:群雄逐鹿,產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)初成
當前,中國碳化硅行業(yè)已形成多元化競爭格局,參與者包括:
競爭焦點正從單一的器件性能,擴展到成本控制、可靠性驗證、車規(guī)認證以及完整的系統(tǒng)解決方案提供能力。產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)通過戰(zhàn)略合作、合資建廠等方式,構建緊密的產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟。
三、發(fā)展前景:機遇與挑戰(zhàn)并存,應用邊界不斷拓展
展望2024年及中國碳化硅行業(yè)發(fā)展前景廣闊,但亦面臨挑戰(zhàn)。
核心機遇與趨勢:
1. 應用場景深度與廣度雙拓展:除新能源汽車主戰(zhàn)場外,碳化硅在光伏/儲能逆變器、軌道交通、智能電網(wǎng)、超快充電樁、高端工業(yè)電機驅動等領域的應用將加速落地。其高頻、高效、耐高壓高溫的特性,是能源高效轉換的“理想開關”。
2. 技術創(chuàng)新持續(xù)深化:圍繞降低缺陷密度、提升良率、開發(fā)更優(yōu)柵氧工藝及模塊封裝技術(如雙面散熱、銀燒結)的研發(fā)將持續(xù)投入。與硅基IGBT的混合封裝方案也可能成為過渡期的重要技術路徑。
3. 成本下降推動普及:隨著襯底尺寸增大、切片技術改進、制造良率提升,碳化硅器件的成本有望持續(xù)下降,進一步縮小與硅基器件的價格差距,觸發(fā)更多應用領域的“性價比拐點”。
面臨的主要挑戰(zhàn):
1. 核心技術專利與材料質量:高品質、低缺陷的襯底制備仍是行業(yè)壁壘,部分核心專利仍掌握在國際廠商手中,材料一致性、可靠性是國產(chǎn)產(chǎn)品大規(guī)模上車應用必須跨越的門檻。
2. 產(chǎn)能爬坡與市場需求匹配:雖然產(chǎn)能建設火熱,但從投產(chǎn)到穩(wěn)定產(chǎn)出高質量、高良率的產(chǎn)品需要時間,短期內(nèi)可能存在結構性供需緊張。
3. 人才與標準體系:兼具半導體技術和電力電子應用知識的復合型人才緊缺。需要加快建立和完善從材料、器件到系統(tǒng)的國內(nèi)測試評價與標準體系。
四、計算機軟硬件開發(fā)及銷售的協(xié)同角色**
在碳化硅行業(yè)的快速發(fā)展中,計算機軟硬件開發(fā)及銷售扮演著至關重要的賦能角色:
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2024年將是中國碳化硅產(chǎn)業(yè)夯實基礎、擴大戰(zhàn)果的關鍵一年。在市場需求牽引、技術驅動和政策護航下,行業(yè)全景圖譜將更加清晰豐滿。盡管挑戰(zhàn)猶存,但國產(chǎn)替代的浪潮不可逆轉,產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新將持續(xù)深化。對于計算機軟硬件領域的企業(yè)而言,緊密圍繞碳化硅產(chǎn)業(yè)的設計、制造、測試和應用需求,提供高效、可靠的開發(fā)工具與解決方案,將是共享行業(yè)成長紅利的重要途徑。中國碳化硅產(chǎn)業(yè)正駛向從“并跑”到部分領域“領跑”的廣闊藍海。
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更新時間:2026-02-10 12:10:57
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